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苹果m1芯片性能怎么样 苹果m1芯片性能介绍

1、采用 5nm 制程工艺的 M1 封装了 160 亿个晶体管，比同为 5nm 工艺的 A14 仿生还要多处 40
多亿个，是苹果迄今为止设计的晶体管数量最多的芯片;

2、相较于此前 Mac 和 PC 大多采用的 intel 芯片，基于 ARM64 架构的 M1 能够将中央处理器、输入输出、安全等功能统合在同一块
SoC 芯片内，带来更加高度的集成能力。而且得益于统一内存架构，M1 能够借助高带宽、低延迟的内存池实现更快的性能和能效表现;