苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此

作为手机中最为强大的处理器，苹果的A系列可谓无人不知，无人不晓，它宛如绝世高手，俯视着众多芯片厂商，但高手也有“高处不胜寒”的那一天。A系列芯片虽强悍，但其依旧有严重的缺陷。

使用过iPhone的小伙伴都知道，只要用iPhone进行长时间的游戏、拍照或摄影，手机就会严重发热（当然安卓手机也不例外），而这种「发热量」相较于安卓手机可谓截然不同，几乎能达到「烫手」这个级别，这时有人可能会说：这是因为苹果处理器的性能强，主频高，发热量就肯定会比安卓手机大。

但是鱼儿觉得这并不是理由，原因在于：既然你苹果都已经造出这样强悍的芯片了，不可能不知道其正常工作下的发热量，也不可能没有考虑发热严重这个问题。如此看来，这便是苹果A系列芯片不可逾越的鸿沟。

首先来看看CPU工作，为何会产生大量的热量？

从高中物理知识可以知道，任何电阻只要有电流经过，就会产生热量，除非是超导材料（即没有电阻）。而CPU是一个超大规模的集成电路，包括控制单元、指令单元、逻辑单元等，当中就包含了成千上万个电阻。

当CPU工作时，电流会以极快的速度流经全身，而电阻便会在此地产生热量，随着热量的不断累计，CPU的温度将会在短短几秒内，提高数倍。

而苹果的A系列处理器，虽说主频不及同时期的骁龙、麒麟芯片等（A13主频2.7GHZ、骁龙865主频2.84GHZ、麒麟990主频2.86GHZ），然而其发热量却远远高于后者。造成这样原因，其实应该归结于苹果的「妥协」。为塞入更多元器件，而不得已采用了「双层主板」的设计。

老虎也有打盹的时候！这不，苹果的「双层主板」设计，可谓是一大败笔，直接限制了A系列强大的性能。

双层主板设计，是苹果于「iPhone X系列」才正式启用的，其优点在于设计紧凑、集成度高，同时排线数量的减少为放下更多元器件腾出了空间，也提升了机身的稳定性和可靠性，防止在跌落过程中损坏主板。

但是在缺点方面，双层主板的问题却显得十分突出。（这波是好心办了坏事！）

1.容错率低，维修难度巨大。

由于元器件过于紧凑复杂，一旦组装成型后，就将很难再使其分开。并且这样的结构也让组装的工人压力加大，稍微不注意就容易出错，进而导致产品良品率较低，成本上涨（要知道当年iPhone X的售价是唯一一部破万的手机）。