高通发布新一代中端神U，联发科表示就这

自从华为被美国加入「实体清单」，彻底限制华为手机芯片生产，高通失去强有力的竞争对手后，直接向大家展示了一波什么叫做摆烂。

先后发布的旗舰骁龙 888 和骁龙 8Gen1 可以说是备受差评，性能提升有限的情况下发热和功耗彻底放飞自我。

性能虽不错，但是顶不住发热降频啊。

连续两代坐实“火龙”称号，使用体验完全被两年前的次旗舰骁龙870吊打。

相比较起来，一直默默无闻的联发科这两年却发力很猛，其推出的天玑 8000、9000 系列，在性能不输骁龙同级别处理器的同时，功耗和发热控制却远优于对方。

特别是天玑 8100，性能媲美骁龙 888，并且能耗发热异常优秀，堪称一代神 U。

高通于近期发布了号称中端神 U 的全新骁龙 7 处理器，由 OPPO Reno8 Pro 首发上市，自称在连接、AI、影像、安全等多方面大幅提升。

下面就跟着小忆一起看看新一代骁龙 7 带来了具体哪些提升吧！

1、参数性能

新一代骁龙 7 基于 4 纳米工艺打造，由 1 个主频 2.4GHz 的 A710 超大核、3 个主频 2.36 GHz 的 A710 大核、4 个主频 1.8GHz 的 A510 小核组成，GPU 则采用的是 Adreno 662。

目测骁龙 7 相比骁龙 778G 在性能提升上并不明显，但工艺制程更加先进，可能比较明显的优势是功耗和发热。

2、连 接

新一代骁龙 7 首次集成了 X62 5G 调制解调器及射频系统，最高下行速率可达 4.4Gbps 并首次支持双卡 5G 双通。

WI-FI 方面也获得了升级，支持更高速率更低延迟的 WI-FI 连接，另外支持智能双蓝牙连接。

3、AI